堆疊硅片互聯(lián) (SSI)---Xilinx(賽靈思)
超越摩爾定律”的系統(tǒng)擴(kuò)展
使用 Xilinx 的創(chuàng)新性堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)可以將多個(gè)芯片整合為單個(gè)芯片，同時(shí)與多芯片方法相比，其每瓦特的晶片間帶寬增加了 100 倍。SSI 技術(shù)利用無源（無晶體管）65nm 硅中介層上的與大節(jié)距硅通孔 (TSV) 技術(shù)整合在一起的業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的微凸塊技術(shù)，在單個(gè) FPGA 器件上提供了高可靠性的互連，同時(shí)性能沒有絲毫降低。這一突破性技術(shù)為需要高邏輯密度和巨大計(jì)算性能的應(yīng)用提供了更緊密的高級(jí)系統(tǒng)集成。
SSI 技術(shù)用于Xilinx 行業(yè)領(lǐng)先 28nm Virtex-7 FPGA 系列的六個(gè)器件中 - 為客戶提供一系列資源和功能，滿足高端需求。利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的 FPGA 是新一代有線通信、高性能計(jì)算、醫(yī)療成像處理和 ASIC 原型設(shè)計(jì)/仿真等應(yīng)用的理想之選。
利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的 Virtex-7 FPGA 器件
Virtex-7 FPGA
Virtex-7 T 7V585T 7V1500T 7V2000T
Virtex-7 XT 7VX330T 7VX415T 7VX485T 7VX550T 7VX690T 7VX980T 7VX1140T
Virtex-7 HT 7VH290T 7VH580T 7VH870T